Le nouveau chipset Snapdragon 810 de Qualcomm est passé dans la nouvelle génération de processeurs. Les Sony Xperia Z4 et Xperia Z3 + ont été surchauffés par le processeur par le HTC One M9 revêtu de métal.

Qualcomm a précédemment publié des rapports sur les problèmes de surchauffe alors que l'opérateur japonais NTT DoCoMo a émis des avertissements sur les combinés exécutant le processeur. HTC a publié une mise à jour pour le One M9 et a maintenant annoncé ses nouveaux produits phares.

Le site Web néerlandais GSMinfo.nl a révélé que leur échantillon Xperia Z3 + surchaufferait fréquemment et que les applications telles que l'appareil photo et d'autres jeux se fermeraient automatiquement en raison d'une surchauffe. En réponse à ces problèmes, une déclaration de Sony se lit comme suit:

"Le Xperia Z3 + est un appareil octa-core 64 bits hautes performances doté d'une technologie de caméra avancée. Dans certains cas, un échauffement supplémentaire peut entraîner l'arrêt des fonctions. Les applications habilitantes peuvent donc être ressenties à travers le verre. Ceci est normal pour l’unité et ne devrait poser aucun problème. "

Sony a ensuite ajouté que ce ne serait pas une bonne idée de le mettre à jour. Jusqu'à la sortie de la mise à jour, Sony a déclaré ne pas être satisfait de la gestion thermique du téléphone.

Le One M9 de HTC est alimenté par le Snapdragon 810

Le Xperia Z3 + est identique au Xperia Z4 mais vendu sous le nom Xperia Z3 Plus sur des marchés extérieurs au Japon. Le Xperia Z4, qui comprend le processeur octa-core 64 bits avancé, des vitesses LTE plus élevées et une construction plus légère et plus fine, suffit pour obtenir un nouveau numéro de modèle Japon mais pas sur d’autres marchés.

Les problèmes de surchauffe du chipset Snapdragon 810 ont peut-être poussé Samsung à adopter l'Exynos 7420 dans ses drapeaux de bord Galaxy S6 et Galaxy S6 cette année, tandis que d'autres ont été bloqués par Qualcomm. LG a travaillé en étroite collaboration avec Qualcomm afin d'optimiser le Snapdragon 808 pour son produit phare G4, tandis que Qualcomm travaille sur un smartphone Project Tango doté du processeur Snapdragon 810.

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Les jurys de Qualcomm et de ses constructeurs peuvent résoudre les problèmes thermiques sans nuire à ses performances. Son chipset Snapdragon 820 se trouvant non loin de là, Qualcomm souhaite pouvoir se débarrasser des problèmes thermiques très publics du 810.